ลวดบัดกรีไร้สารตะกั่ว

ขดลวด บัดกรี ปลอดสารตะกั่ว ตะกั่วบัดกรี จาก RS เป็น ขดลวด ตะกั่วบัดกรี SAC305 ที่ใช้ เรซิ่นSAC305 เป็นโลหะผสม ปลอดสารตะกั่ว สูตรพิเศษที่ประกอบด้วย ดีบุก 96.5% เงิน 3% และ ทองแดง 0.5%โลหะผสม SAC305 อยู่ภายใต้คำแนะนำของ JEIDA สำหรับ การ บัดกรี ปลอดสารตะกั่ว ตะกั่วบัดกรี ซึ่งเป็นไปตาม J-STD 006
ฟลักซ์ ขดลวด ตะกั่วบัดกรี เป็นสูตรเฉพาะสำหรับ แผ่นวงจร พิมพ์ทั่วไป (PCB) และ ส่วนประกอบ เปียกสิ่งตกค้างที่เหลือหลังจากการบัดกรีนั้นชัดเจนอย่างสมบูรณ์และปลอดภัยที่จะทิ้งไว้บน PCB เสา บัดกรี
ขดลวด ตะกั่วบัดกรี อเนกประสงค์ที่สามารถใช้กับงานบัดกรีได้หลากหลาย
จุดหลอมเหลว ระหว่าง 217-219 ° C
ปริมาณ ฟลักซ์ 3.3%
ปลาย บัดกรีอุณหภูมิทั่วไปสำหรับใช้กับ ขดลวด ตะกั่วบัดกรี นี้คือ 360-400 ° C