คอนเนคเตอร์สายแพ (สำหรับแผ่นวงจร ) XG2
ข้อควรระวัง
รายละเอียดสินค้า
คอนเนคเตอร์เชื่อมต่อแบบ Board-to-Board ที่มีการติดตั้งแบบความหนาแน่นสูงเพื่อลดต้นทุนโดยรวม
[คุณสมบัติ]
· การเชื่อมต่อแบบ IDC ช่วยให้สามารถเชื่อมต่อสายทั้งหมดได้ในครั้งเดียวโดยไม่ต้องตัดแต่งปลายสาย
· สามารถบัดกรีเข้าสู่แผ่นวงจรโดยตรงได้ด้วยการบัดกรีแบบจุ่ม
· มีขนาดเล็ก (สูง 5.8 มม., กว้าง 6.8 มม.) ช่วยให้การใช้พื้นที่บนแผ่นวงจรมีประสิทธิภาพมากยิ่งขึ้น
· ใช้การจัดวางเทอร์มินอลกริด 2.54 มม.
· ลดความซับซ้อนในการออกแบบแพทเทิร์นบนแผ่นวงจร
· เทอร์มินอลมีให้เลือกทั้งรุ่นมาตรฐานหรือแบบเรียงย้อนกลับ
[การใช้งาน]
· ติดตั้งกับ PCB ของอุปกรณ์สื่อสารและอุปกรณ์สำนักงาน ฯลฯ ใช้งานได้หลากหลายประเภท
สเปคคอนเนคเตอร์สายแพชนิดแบน (ชนิดแผ่นวงจร ) XG2 Series
| จำนวนหน้าสัมผัส | เทอร์มินอลอาร์เรย์มาตรฐาน | เทอร์มินอลอาร์เรย์แบบกลับด้าน |
|---|---|---|
| 10 | รุ่น XG2A-1001 | — |
| 14 | รุ่น XG2A-1401 | รุ่น XG2A-1402 |
| 16 | รุ่น XG2A-1601 | รุ่น XG2A-1602 |
| 20 | รุ่น XG2A-2001 | — |
| 26 | รุ่น XG2A-2601 | รุ่น XG2A-2602 |
| 30 | รุ่น XG2A-3001 | — |
| 34 | รุ่น XG2A-3401 | — |
| 40 | รุ่น XG2A-4001 | รุ่น XG2A-4002 |
| 50 | รุ่น XG2A-5001 | — |
| 60 | รุ่น XG2A-6001 | — |
- * ฝาครอบเป็นแบบปลายเปิด
รูปลักษณ์ภายนอกของ XG2A Series
XG2A Series ภาพโครงร่างขนาด หน่วย: มม.
ขนาด PCB ประมวลผล, หน่วย: มม.
พร้อมการจัดเรียงเทอร์มินอลตามมาตรฐาน
ขนาด PCB ประมวลผล, หน่วย: มม.
พร้อมการจัดเรียงเทอร์มินอลแบบย้อนกลับ
ตารางขนาด
พิกัด/ประสิทธิภาพ
| พิกัดกระแสไฟฟ้า | 1 A |
|---|---|
| พิกัดแรงดันไฟฟ้า | 250 V AC |
| ความต้านทานหน้าสัมผัส | 15 mΩ หรือต่ำกว่า (20 mV หรือต่ำกว่า, 100 mA หรือต่ำกว่า) |
| ความเป็นฉนวน | 103 MΩ หรือสูงกว่า (ที่ 500 V DC) |
| ความทนทานต่อแรงดันไฟฟ้า | 500 V AC 1 นาที (กระแสไฟรั่ว 1 mA หรือต่ำกว่า) |
| ช่วงอุณหภูมิใช้งาน | -55 to +85°C (ไม่มีน้ำแข็งที่อุณหภูมิต่ำ) |