เพิ่มลงในรายการชิ้นส่วนของฉัน
ผลิตภัณฑ์ที่คล้ายคลึงกัน
ดาวน์โหลดรายละเอียดผลิตภัณฑ์(!) เนื่องจาก Microsoft จะหยุดให้การสนับสนุนระบบปฏิบัติการ Windows 7 ตั้งแต่วันที่ 14 มกราคม 2563 และอาจส่งผลให้ผู้ใช้ระบบปฏิบัติการ Windows 7 ไม่สามารถใช้งานเว็บไซต์มิซูมิได้อย่างสมบูรณ์ กรุณาอัพเดทระบบและบราวเซอร์ตามเงื่อนไขระบบที่รองรับมิซูมิเว็บไซต์
กลุ่มสินค้า
ค้นหาโดยกลุ่มสินค้า
กลุ่มสินค้า
ค้นหาโดยกลุ่มสินค้า
- ดูล่าสุด
- ชิ้นส่วนของฉัน
- รถเข็น
- Scheduled Maintenance Notice: This site will be unavailable due to scheduled maintenance from 5:00 21/4/2024 to 5:00 22/4/2024. We apologize for the inconvenience.
- แจ้งวันหยุดทำการในเดือน เมษายน 2567 | Notice holiday in April 2024 > คลิก
ข้อมูลจำเพาะ / ขนาด
-
ความหนา(มิลลิเมตร)
-
ความกว้าง(มิลลิเมตร)
-
รูปทรง
- ชนิด แบบกลม
- ชนิดแบน
-
เส้นผ่านศูนย์กลางภายนอก/O.D.(มิลลิเมตร)
-
ชนิด
- 608
วันจัดส่ง
-
- ทั้งหมด
- 31 วันหรือน้อยกว่า
ระบุการเปลี่ยนแปลง
กระบวนการแล็ปปิ้ง (Lapping) ชิป IC ทองเหลือง
คุณสามารถเพิ่มได้ถึง 6 รายการต่อหมวดหมู่เพื่อเปรียบเทียบรายการ
แบรนด์ :
รหัสสินค้า :
คัดลอกลิงค์รหัสสินค้า
คัดลอกลิงค์รหัสสินค้าสำเร็จ.
-
- เริ่ม :
- ฿ 454.70/หน่วย
-
- จำนวน :
-
-
- จำนวนวันจัดส่ง :
- ---
-
- รวม :
- ---
เลือกรหัสสินค้าเพื่อสั่งซื้อทันที/ ใส่ในรถเข็น
ภาษาญี่ปุ่นเท่านั้น
ผลิตภัณฑ์ที่คล้ายคลึงกัน
ดาวน์โหลดรายละเอียดผลิตภัณฑ์รายละเอียดสินค้า
[คุณสมบัติ]
· เครื่องมือ กระบวนการแล็ปปิ้ง (Lapping) สำหรับการ การขัดเงา ขั้นสุดท้ายที่ใช้ร่วมกับสารประกอบเพชรหรือสารกัดกร่อนต่างๆ
กำลังโหลด …
ข้อมูลพื้นฐาน
| ประเภทผลิตภัณฑ์ | เครื่องมือ ห่อ | ความยาว(มิลลิเมตร) | 40 |
|---|
- ข้อมูลรายละเอียดเฉพาะและขนาดอาจไม่ครอบคลุมในบางสินค้า. หากต้องการดูรายละเอียดเพื่มเติม ดู แคตตาล็อกผู้ผลิต .
วิธีการชำระเงิน
- บัตรเครดิต
-
- ธนาคาร
-
- พร้อมเพย์
-
โซเชียลมีเดีย
ติดต่อ MISUMI
ลิขสิทธิ์© MISUMI Corporation สงวนลิขสิทธิ์
ข้อเสนอแนะในการปรับปรุง
ข้อเสนอแนะในการปรับปรุง