รายละเอียดสินค้า

[คุณสมบัติ]
· ใช้ บัดกรี ปลอดสารตะกั่ว ตะกั่วบัดกรี รองรับการใช้งานจับชิ้นส่วน ชิป IC ของวัสดุพิมพ์ที่หนาแน่น
· SMD มีบอร์ดที่มีความหนาแน่นมากขึ้นซึ่งระยะห่างระหว่างส่วนประกอบมีขนาดเล็กมากซึ่งต้องการความแม่นยำในการระบุตำแหน่งคำตอบคือ ปากคีบปลายเล็ก ร้อน
· เครื่องมือ ซ่อมแซม SMD สำหรับการหยิบชิ้นส่วน ชิป IC
· สเปค ปลั๊ก 3 ขาพิน
·รวม ขาตั้ง หัวแร้งบัดกรี เฉพาะด้าน
[สเปค ผลิตภัณฑ์]
·น้ำหนัก:1.2 กก
·รายละเอียดน้ำหนัก:(สถานี) 1.2 กก., (ปากคีบปลายเล็ก) 125 ก. (พร้อมสายไฟ) 42 ก. (ไม่รวมสาย)
·หน่วย เครื่องทำความร้อน มาตรฐาน:HS-405
·ความกว้างของ ตัวจับชิ้นงาน สูงสุด:10 มม
· สเปค ขาพิน:สเปค ปลั๊ก 3 ขาพิน
· พิกัดแรงดันไฟฟ้า/ เครื่องวัดความถี่:100-240 V (วิธีการเปลี่ยน) 50, 60 Hz
· การใช้พลังงาน:40 วัตต์
· เครื่องทำความร้อน:เครื่องทำความร้อน เซรามิก
· คลองเลื่อย อุณหภูมิ:210 ถึง 600 ° C
· สายพาวเวอร์:1.8 ม
· ขนาดภายนอก:(สถานี) 110 × 86 × 240 มม. (ไม่รวมส่วนที่ยื่นออกมา), (ปากคีบปลายเล็ก) 180 × 40 × 20 มม. (สายต่อ 1.2 ม.)
·รวม ขาตั้ง หัวแร้งบัดกรี เฉพาะด้าน